075-242 45 00

INTERFACEMATERIAL

I de fall du inte önskar limma fast kylelementet till komponenten passar det bra med Termiska pads och pastor. De leder effektivt bort värmen genom att eliminera luftspalter, avleder vibrationer och stötar och kan användas i automatiserad applicering.

Gap Fillers - Termiskt ledande dispenserbart material och pasta
Tack vare deras mjuka konsistens kan de permanent stå emot stötar, vibrationer och temperturförändringar. Ett flexibelt material som bäst appliceras med dispenseringsutrustning för en exakt och repeterbar form och mängd och sedan härdar på plats, samt termiskt ledande pastor som inte härdar. Vårt sortiment av Gap Fillers och pastor kommer från Wacker och Bergquist.

Gap Pads - Termiskt ledande Pads
The Bergquist Company är världsledande utvecklare och tillverkare av termiska interfacematerial med förenklad applikation med eller utan självhäftande baksida. Du kan få dem med olika tjocklekar och förstärkningsväv eller aluminium, med eller utan silikon, med eller utan elektrisk isolering. Produkterna är kända under namnen Gap-Pad, Sil-Pad, Q-Pad och du kan beställa dem i ark eller i kundanpassad form. Bond-Ply är termiskt ledande tejp.

Phase Change Thermal Interface Materials
Effektivaste värmeöverföringen när man inte behöver ta hänsyn till en större luftspalt görs med fasförändringsmaterial  Hi-Flow och TCF (f.d. PCTIM). De skapar en exceptionellt låg termisk impedans mellan t.ex. kylflänsen och den värmealstrande komponenten. Fasförändringsmaterial finns också i dispenserbar form, TCP, utan bärare som är både användarvänliga och har hög prestanda.
InterfacematerialInterfacematerial
Interfacematerial

KONTAKT

Ann-Louise Gyllenberg, produktansvarig
075-242 46 53
ann-louise.gyllenberg@oemelectronics.se

LEVERANTÖR