075-242 45 00

UNDERFILL

Underfill för CSP och BGA ger det bästa skyddet mot olika påfrestningar som t ex stötar vid fall och olika CTE på bärare och komponent och ger därigenom optimal tillförlitlighet. Det är nödvändigt för flip-chip applikationer för att kunna fördela belastningar från lödningar för att förlänga livslängden och förbättra produktkvaliteten.
För branschledande standard- och reparerbart underfill, finns inget bättre alternativ än Henkel. Henkel erbjuder innovativa kapillärflödande underfill inkapslingar för flip chip, CSP och BGA-enheter som minskar belastning, förbättrar tillförlitligheten och ger enastående bearbetbarhet.
 
Därför har Henkels flip chip underfill formulerats med en hög andel specialfyllmedel. Detta gör det också möjligt att uppnå lågt CTE, som hjälper flip chip inkapslingar behålla förmågan att flyta snabbt i små spalter, som har höga glasövergångstemperaturer och hög modul.

KONTAKT

Ann-Louise Gyllenberg
075-242 46 53
ann-louise.gyllenberg@oemelectronics.se
UnderfillUnderfill
Underfill

LEVERANTÖR