Underfill & inkapslingar
Leverantörer: Henkel, Wacker Silicones
- Tåligt skydd mot vibrationer och mekanisk belastning
- Effektiv komponentinkapsling
- Ökad livslängd genom skydd mot miljö- och driftsrelaterade påfrestningar
Underfill
På kretskort kan skydd mot stötar, termisk chock, fukt och annan potentiellt skadlig miljöpåverkan vara avgörande för långsiktig tillförlitlighet. Även vid lackning med akryllack förbättras tillförlitligheten med underfill.
Henkel erbjuder innovativa kapillärflödande underfill för flip chip, CSP och BGA-enheter som minskar belastning, förbättrar tillförlitligheten och ger enastående bearbetbarhet. Henkels underfill har en hög andel specialfyllmedel för att uppnå lågt CTE.
Henkel Electronics har nu utvecklat UF1173, en miljövänlig underfill med hög tillförlitlighet som inte innehåller några REACH SVHC*-listade råvaror (juni 2018) och inte är CMR**-klassad.
Lär dig mer om underfill i vår underfill-skola!
Glob Top & Dam-and-fill
Här finns material för ingjutning av enstaka komponenter och mikroelektronik, dam-and-fill och glob top. Henkels ingjutningsmaterial och limmer skyddar kretskort och elektronik genom att förstärka den mekaniska hållfastheten, erbjuder elektrisk isolering och skyddar mot vibrationer och stötar.
Teknisk data
Teknisk data saknas
Relaterade nyheter
Nyheter
Snabbare elektronikproduktion med Snap Cure ECA
Letar du efter sätt att öka produktionstakten och samtidigt säkerställa pålitlig elektrisk prestanda i din elektronikproduktion? Då är det dags att upptäcka Henkel LOCTITE®ABLESTIK Snap Cure elektriskt ledande lim (ECA).
Nyheter
Tunga fordon – robust konstruktion
Ditt fordon behöver starta en kall vinterdag men också kunna fungera som det ska i gassande sol på sommaren. Detta, tillsammans med den utsatta miljö där det t.ex. är mycket vibrationer, smuts, damm och fukt, skapar ett behov av att elektroniken måste skyddas för att hålla.
Guider
Lär dig om underfill
Underfill är en viktig del i modern elektronikproduktion där höga krav ställs på hållfasthet, livslängd och driftsäkerhet vid mekanisk och termisk belastning.
Guider
Elektriskt ledande lim - ett alternativ till lödning
Vår leverantör Henkel Electronics satsar på utvecklingen av elektriskt ledande limmer och har ett mycket omfattande sortiment för alla typer av behov, även NASA-godkända limmer. Produkterna är främst tänkta som alternativ till lödning och för skärmning av EMC. Vi kan också erbjuda elektriskt ledande limfilm för exakt kontrollerad limmängd och tjocklek i fogen.
Nyheter
Ny högspänningsklassad TIM-lösning från Parker Chomerics
I takt med att elektrifieringen ökar ställs allt högre krav på material som kan kombinera effektiv värmehantering med säker elektrisk isolering. Detta gäller särskilt inom batterisystem, batterihanteringssystem (BMS), växelriktare, omvandlare och annan avancerad kraftelektronik där både värmeutveckling och höga spänningsnivåer måste hanteras på ett tillförlitligt sätt.
Nyheter
Nytt dispenserbart TIM-material från Parker Chomerics
THERM-A-GAP™ GEL 120 är ett dispenserbart enkomponentsmaterial med mycket hög värmeledningsförmåga på 12 W/m·K. Materialet är utvecklat för att effektivt fylla luftspalter som uppstår på grund av monterings- och tillverkningstoleranser eller ojämna kontaktytor, och lämpar sig för spaltbredder från mindre än 0,5 mm upp till 4 mm.
Leverantörer
