Interfacematerial

För att få en så effektiv värmeavledning som möjligt i en applikation behöver värmen ledas ut från den heta komponenten. Utmaningen med att avleda värme från elektronik ligger i att elminiera luftfickor och hålrum som finns mellan den heta komponenten och kylprofilen. 

För att göra lösningen så effektiv som möjligt bör man designa in det tunnaste termiska materialet som går. Det ger den bästa värmeöverföringen, kräver inte lika hög prestanda samt att det blir kostnadseffektivt. Tänk: så tunn som möjligt - så tjock som det behövs. Ju tjockare material som krävs, desto längre blir vägen för avkylning och därmed krävs också högre värmeledning för samma resultat.

Tillsammans med vårt systerbolag ATC Tape Converting har vi möjlighet att kundanpassa och leverera detaljerna i den form och design som du önskar. ATC har gedigen erfarenhet av stansning och konvertering av material.